PCを自作しよう！（その１）－ パソコン組み立ての前にパーツのトレンドを知ろう！

どうも。ひつじです。もう1年以上経過してしまったコロナ禍ですが皆様いかがお過ごしでしょうか。家でできる趣味に没頭したくとも1年も経てば飽きが来てしまう、なんて人もいらっしゃるはず。そこでガジェット好きの皆様へお送りできる新しい趣味って何か無いかなとウインタブでも考えました。

そして今回、ひつじからは最低半年程度をかけて連載形式でパソコンを組立てを行う記事をお送りしたいと思っています。レビューの観点で見た場合、本来でしたら自作パソコン界隈はそのパーツ性能の紹介など「鮮度が命」なところがあります。ただそのせいか「パソコンの組立て方」って案外情報が少ないんです。

そこであえてウインタブではパソコンの組立て方そのものにスポットを当てた記事を順次お送りいたしますので、是非読んでみてください。恐らく読み終わった頃には皆様も自作パソコン（自作PC）を作れるようになっているはずです！

この記事は連載の1回目として上記の概要説明や大まかな記事内容予定に加え、簡単に自作パソコン（自作PC）のトレンドについてご紹介いたします。

なお、自作パソコンは「デスクトップ」をあくまで焦点としています。ノートパソコンの自作は基本的に困難（パーツがない）なので、連載も含めて基本は「デスクトップ」が話題の中心となります。

1.連載の内容について

連載をしていく中で必要・不要な内容等があれば増減する前提ではありますが、隔週で大まかに以下のようなことを紹介したいと思っています。ちなみに今回の自作パソコン（自作PC）の予算としてはおおよそ15万円以内（ディスプレイやスピーカー、キーボードやマウスは別）と設定しています。

1.要旨説明と簡単なトレンド情報（今回）
2.自作パソコンの一般的なパーツ規格について
3.今回組立てするパソコンのパーツ選定について
4.パソコンの組立て（複数に分けて執筆）
5.Windowsのインストールやセットアップ
6.完成後の総括
7.メンテナンス方法の紹介やパーツの追加等

ただ、記事の追加や連載の期間は皆様のご意見等を踏まえて調整もしたいと思っております。もし「もう少し細かい説明が欲しい」みたいなことがあれば是非コメントをお寄せください。追加記事の作成なども検討させて頂きます。

また、ウインタブでは自作パソコン（自作PC）関連の記事は初、なのでパーツ単位のレビューをお送りしたことなどはありません。今回の記事執筆を契機にそういったレビューもお送りできればと思っております。

なお、ひつじは記憶している限りでも10台以上自作パソコンを組立てしています。他にも友人のフォロー等で結構な台数の中身を触っているので、少なくとも初心者ではないと思います。その点はご安心ください！

2.自作パソコンのトレンドについて

実は今回の連載企画、数ヶ月をかけて色々と準備をしていたのですがその間で急速に市場動向等が変化しています。自作パソコンユーザーであってもついて行くのが大変な状況ではあるのですが、知っておくといいことも結構あるので、代表的な項目に絞って先にその状況をご紹介いたします。

なお、「コア」な内容は読まなくてもいいので、体裁上それが分かるように「補足情報」として記載させてもらっています。この点は興味があれば読んで頂く程度で大丈夫です。

CPU

これはウインタブでレビューしている一般商品も同傾向ですが、CPUはWindowsパソコンの場合INTELとAMDが2強です。CPUメーカーとして、厳密にはVIA等のメーカーも無いわけではないのですがそもそもがマイナーでかつ現在は特にCPU関係で話題になることもないので気にしなくてよいでしょう。一応今後はARM系CPU（スマートフォンなどに搭載されているCPU）が台頭することがあるかもしれませんが…。当面は大丈夫でしょう。

CPUの性能はコア数、スレッド数（1コアで対応できる仕事の数）、クロック数（いわゆる●●GHzと記載されているあの数値）、キャッシュ量（CPUが抱えられる情報の量）に加え「IPC」（instructions per cycle。クロックあたりの処理命令数）が重要です。よくある勘違いとして「クロック数が高くなれば性能がよくなる」というものがありますが、これは半分正解で半分不正解。それがこの「IPC」によるところだと思ってください。同じクロック数でもAtomやCeleronのNシリーズとCore mシリーズやCore iシリーズで性能が違うのは主にこのIPCが影響しています。また、IPC以外であればプロセスルール（よく●nmと表記されるもの）も重要です。プロセスルールとは半導体内部の回路における回線の細さのことで、細いほど発熱は低下し、半導体の面積（ダイサイズ）を小さくできます。つまりスペースに余裕が出来、更に発熱によるエネルギーロスが減ることで機能面の強化や物理的な半導体の性能限界が突破できる、ということになります。

過去からの自作パソコンにおけるCPUのトレンドで言えば、2017年より発売されたRyzenシリーズが近年のCPU業界における大きなターニングポイントになっています。これまでは初代Core iシリーズ以降、（ごく一部の高額製品を除いて）基本的にはcore i7の「4コア8スレッド」がハイエンドだった状況へ、「8コア16スレッド」を投入したのがRyzen7だったのです。AMD自身も過去に6コアのCPU等は発売していたのですが、Ryzenではコアあたりの性能向上にも注力した（※といっても当時はINTELのSandy Bridge相当くらいでした）ことで、マルチコア性能では当時のINTELのCPUを大きく突き放したのです。加えてINTELはプロセスルールの細密化や脆弱性対応で難航していたこともあり、色々な形でAMDへ「シェア1位」の座を明け渡してしまうような状況も見られました。

現在の動向としても継続してAMDのRyzenシリーズが非常に強い商品力を有しています。2021年4月現在では第4世代である5000シリーズ（Zen3）が最新モデルとなりますが、4月13日にはこの5000シリーズにおけるAPUの追加リリースの発表（※現時点では自作パソコン用のCPUとして市場流通はしない予定）もありました。

この5000シリーズは過去シリーズと比較してもIPCが大きく強化されており、従来Ryzenが苦手としていたゲーミング用途でもINTELのCore iシリーズを上回る性能を発揮する局面が増えています。

一方INTELも3月末より第11世代のCore iシリーズである「Rocket Lake-S」を順次市場投入しています。CPU性能としては「まだまだRyzenが強い」状況と言えますがRyzenが先行していたPCIe 4.0への対応やグラフィック性能に大きな進歩が見られており、こちらも注目度が高い状況です。なお、第10世代のCore iシリーズも並行して製品投入が続いており、併売される状況が当面続くでしょう。（これはRyzenの3000シリーズも同様です）ただ、INTELは前述の通りプロセスルールの細密化でかなり苦慮しています。TSMC社等と協力してこの状況を打破しようとしているようですが、なんにせよこの点がクリア出来てからが「反撃」のチャンスでしょうね。

マザーボード

CPUを始めパーツを接続するメインボードとなるのがマザーボードです。CPUのメーカー、世代、形式などにより使えるものは個別に規格化されています。またパソコンケースのサイズとマザーボードのサイズは密接な関係があります。また、搭載するUSBの規格やM.2の規格および搭載有無、オンボードGPUでのHDMIバージョン等はマザーボード毎に違いがあります。古いマザーボードや安いマザーボードだとそういった機能面に分かりやすい違いが現れます。最近のトレンドは後述にもありますが「ゲーミングパソコン」として見た目が重視される状況が強まっているためか、デザイン性に優れた製品が増えつつ有るのが特徴的ですね。

また、マザーボードにはCPUやメモリ等を統括して制御する「チップセット」が搭載されています。このチップセットにもエントリー品やハイエンド品が存在し、INTEL製CPUに対応するものであればZシリーズ、Hシリーズ、Bシリーズがありますね。Zシリーズであればオーバークロックに対応している、等が代表的な違いです。また、このシリーズ以外にCPUの「脚の本数」等で使用できるマザーボードは変わってきます。（※INTEL 第6～9世代等や一部ハイエンド製品は脚の本数が同じでも規格が違うマザーボードがあります。）

RAM

基本事項ですがいわゆる「メモリ」。言い換えれば「読み込みしたデータを操作して取り扱う領域」です。SSDやHDDといった「ROM」とは異なります。ROMが教科書を収納している本棚だとすればRAMは机に当たります。本棚から取り出しただけの教科書でも勉強はできますが、効率よくちゃんと勉強をするならば机に座った方が良いですよね。この「効率の違い」がRAMとROMが分かれて存在している理由です。またRAMが大きいほど「たくさん教科書を持ってこれる」ので、勉強中に別の参考書籍を素早く取り出して調べる、といったことが可能となります。

自作パソコン界隈だとざっくりいえば、第6世代のCore iシリーズやRyzenシリーズくらいから「DDR4」と呼ばれるRAMを採用している傾向が強いです。（もちろん多少のブレは製品単位で存在します）これより前には「DDR3」というRAMが主流で、最後期のCore2duoや初代Core iシリーズ等が採用しはじめ、第6世代のCore iシリーズまでは利用されているケースがありましたね。

DDR4はDDR3に比べて速度が早く、消費電力は控えめになっています。デスクワークではこの差を感じることは殆どありませんが、重量級のゲームなどをプレイしたり、グラフィックメモリをRAMに依存するAPU等では体感できるほどの差異がこの2つの規格の間にはありますね。

ROM

こちらは「ストレージ」なんて表記もされますね。要はSSDやHDD、更にはeMMC等が該当です。ざっくり言えばデータの保存領域ですがeMMCは自作パソコンで使用することはまずありませんので気にする必要はありません。

HDDは大容量品に限りまだまだ活躍しています。ただ、SSDに比べると物理的な破損の可能性が高く読み込み速度も遅いものが多いため少しずつ低容量品は淘汰されている傾向にあります。NASサーバーや外付けのストレージ、テレビ録画用途等、容量がより多く必要だったりミラーリング等で破損によるデータ消失のリスクを低減できる、あるいはデータが消失してもそこまで大きな問題にならない用途に限っては今後も活躍が続く製品かと思います。

一方、SSDは現在主力になりつつありますね。発売当初から読み込みや書き込み速度の高さは評価されていた一方で価格も高く「プチフリ」とか「耐用年数」等が気になることもありましたがそういった「当初」からはもうかれこれ10年以上。今では価格もかなり低廉化した上、耐用年数もHDD等より高い傾向にあり不安なく使用できるようになりました。予算に余裕があればHDDではなくSSDのみで組み上げを行うのも良いかもしれません。

現在はM.2形式のSSDがかなり台頭してきていますが、特に現行最新のCore iシリーズやRyzenシリーズは規格上PCIe 4.0に対応したM.2をサポートしています。（実際に使用できるかはマザーボードにもよります）HDDでは早くても100MB/s程度の読み取り性能だったのに、上記のような最新製品だと7000MB/s近い性能を発揮しますね。ともすれば「過剰」とさえ思えるくらいの違いです。更にRAID（複数のSSDやHDDを組み合わせてバックアップ設定をしたり、擬似的に1つのドライブとして使用しアクセス億度を挙げることができる機能）等を組み合わせればより速度を向上させることも可能でしょう。ただこういった高速化に伴い、特にM.2は時に「熱源」として冷却に気を配る必要が出てきている点は知っておいたほうが良いでしょう。

GPU

実はえらいことになっています…。近年発生している半導体不足（半導体工場火災とか絶縁フィルムの生産量の問題とか）に加えて、ビットコインなどのマイニングがまたもブーム化したことでグラフィックカードの流通量不足と需要増が発生しています。結果として価格が異常に高騰化しており、「年単位で購入を勧められないであろう状況」になりつつある、というのが現状です。

一例ですが、以前のマイニングブーム時に大きく価格を上げたRADIONのRX580等はマイニングブームが沈静化した時点で新品18,000円程度の値付が狙えたのですが、現在は50,000円弱の予算は用意しておかないと購入ができない状況です。しかもこのRX580は今では既に2世代前製品。性能もGTX970やGTX1060辺りと比較するのが丁度いいスペックのものです。また、Geforce製品もGPUの需要増によって旧製品の生産ラインを再稼働する状況になっているようで、GTX1050tiやRTX2060、更にはGTX1080等の再生産を実施もしくは検討する状況になっています。

更にこういった状況を受けてか、中古製品までも価格上昇が起きてしまっています。具体的にはGTX900番台やR9 300番台といった旧製品のミドルクラスは手が出しづらくなっています。そのため今回も一旦はGPUを組み入れることは見送ろうと思っています。（手持ちはあるのでいずれ使用するにしても、です）

なお、QuadroシリーズやGT1030のような非ゲーミング用途の製品価格に関してはゲーミングやマイニング用途のものほど強烈には上昇していません。

なお、上記のスペックとは別に搭載にかかる制限がパソコンケースによって発生します。この点は注意。

光学ドライブ

いわゆるブルーレイやDVD等を再生できるドライブですね。最近だとUHD Blu-ray再生が可能な製品なども展開していますが、そもそも自作パソコンにおいて内蔵型のドライブはややニーズは縮小傾向が続いており、パソコンケース側もそういった潮流を受けてか搭載可能品が減ってきています。また、UHD Blu-ray再生可能品は自作パソコンの構成を著しく制限する（著作権保護の兼ね合いで致し方ない）ため、そろそろ「ホームシアター環境をパソコンを中心にして構築する」ことはハードルが高くなってきたし、コスパ的にも魅力は薄い、というのが正直なところ。映画などはサブスクリプション型のサービスが定番化してきましたしね。

ただ一方で旧来の音楽メディアへの対応に特化した製品なども存在しています。一例だとPioneerのBDR-S12J-Xが該当しますがまさにオーディオ製品顔負けの作り込みを行なった内蔵式光学ドライブ、という尖った製品です。製品として見た場合（過去の同系列製品はこの「オーディオ特化品」を含め複数持ってます）疑問符が付く部分もないわけではないのですが、それでも「今後消えていく可能性のある機器」のハイエンド品って流通しなくなってから欲しくなるものですよね。そう思えば先行投資みたいなものです。

パソコンケース

これはつい最近、といった感じでもないのですがゲーミングパソコンが流行ったことでライティングといった加飾が定番化しましたね。以前だとapple製品がこういったデザイン面の流行を作り上げていた傾向が強かったように思うのですがここに来て分化した感じです。それに伴いパソコンのケースも「見せる」仕様のものが増えました。一例としてはサイドパネルにガラス（低価格ならアクリル）が採用され、一方で見せたくない配線は隠せる製品が主流化しています。以前はアルミケースがかなり人気だったのですが、多少落ち着いたかな、といったところ。また、国内メーカーとしてアルミ製パソコンケースを積極展開していたAbee社が破産、低価格ながらデザインや機能面が優秀なTharmaltakeやFractal Design、ゲーミングパソコンの流行りに上手く乗ったNZXT等の台頭、それに伴いANTECやIn-Win等の伝統あるメーカーが「食われる」形になっている等、潮流が変わっていく様子は見て取れます。

パソコンケースは搭載できるマザーボードのサイズ毎に規格化されています。また、グラフィックカードや光学ドライブ、電源、CPUクーラー等もケースサイズによって一定の制限や規格が存在するため実は一番選定が難しいポイントですね。

冷却パーツ

パソコンケースと同様、ライティングが流行っています。冷却ファンにLEDが搭載されているものは随分昔から存在していたのですが、複雑な制御に対応するような高機能な製品も各社より展開されるようになりました。「見せる」自作パソコンを作りたい、という相談も個人的にしばしば受けるのでゲーム好きの琴線に触れるのでしょうね。

また、Ryzen台頭と同じくらいの時期から水冷方式のブームも到来しています。特に簡易水冷方式は空冷とそう変わらないコストで簡単に導入が可能であることから人気が高いです。空冷も水冷もそれぞれメリットがあるのでそういった部分は連載の中で紹介をしたいと思います。

それともう少し古い時代から見ていくと空冷はサイドフロータイプ（CPUクーラーのファンの位置がCPUの真上ではなく、クーラーの横面に位置するタイプのもの）が最近主流ですが、この傾向は意外と最近であるように記憶しています。そもそもサイドフロータイプのクーラーが世の中で一般化したのはCore2duo時代の末期位からでしたが、この時点ではそこまで人気な形態ではありませんでした。主流化したのは2014年前後からだったように思います。この形態もメリットやデメリット（大型になるのでパソコンケース次第では搭載出来ないなど）があるので、連載の中で紹介していきたいと思っています。

3.まとめ

少し細かい話をいきなり書いてしまいましたが後半は読み捨てて頂いて構いません。ただ自作パソコンも歴史が案外長いもので、都度都度ブーム等があるんですよね。そういったブームに則った中でパーツ選定を行なっているので「ここは変更してもいいのか」みたいな切り分けの一助になればいいと思い、そういった変遷を記載させていただきました。

次回はより具体的に各パーツの「規格」について紹介をしたいと思います。この「規格」が分かれば自作パソコンの組み立ての8割は終わったようなもの。是非読んでみてください。

それでは、よろしくお願いします！

4.関連リンク

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